點腐蝕就是指在金屬材料表面大部分不腐蝕或者腐蝕輕微，而分散發生的局部腐蝕。一般點腐蝕的孔徑都小于1mm，深度都小于孔徑。不銹鋼在含有Cl的環境中容易出現點腐(fu)蝕的傾向。
金屬材料在某些環境介質中，經過一定的時間后，大部分表面不發生腐蝕或腐蝕很輕微，但在表面的微小區域內，出現蝕孔或麻點，且隨著時間的推移，蝕孔不斷向縱深方向發展，形成小孔狀腐蝕坑。這種現象稱為點腐蝕，亦稱為點蝕、小孔腐蝕、孔蝕(shi)。
點(dian)蝕(shi)(shi)幾(ji)何形態(tai)上構成了大陰極(ji)(ji)小陽極(ji)(ji)的(de)結構，致(zhi)使蝕(shi)(shi)孔(kong)的(de)陽極(ji)(ji)溶(rong)(rong)解速度相當大，能很快導致(zhi)腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)穿孔(kong)破(po)壞。此(ci)外，點(dian)蝕(shi)(shi)能夠加劇其他類型的(de)局部腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)，如晶間腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)、應(ying)力腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)開裂(lie)、腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)疲勞等(deng)。 點(dian)腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)的(de)重(zhong)要特征 點(dian)蝕(shi)(shi)多發(fa)生(sheng)在表(biao)面生(sheng)成氧化膜(mo)或鈍化膜(mo)的(de)金(jin)屬(shu)材料(liao)上，或有陰極(ji)(ji)性鍍(du)層的(de)金(jin)屬(shu)上。 點(dian)蝕(shi)(shi)常常發(fa)生(sheng)在有特殊(shu)離(li)子(zi)(zi)的(de)介質中(zhong)，即有氧化劑和同時有活性陰離(li)子(zi)(zi)存在的(de)鈍化性溶(rong)(rong)液中(zhong)。活性陰離(li)子(zi)(zi)是發(fa)生(sheng)點(dian)蝕(shi)(shi)的(de)必(bi)要條(tiao)件。
點腐(fu)蝕是一種外(wai)觀隱蔽(bi)而破壞性極大的局部腐(fu)蝕形式(shi)，點蝕(shi)發生(sheng)在特定(ding)臨(lin)界電(dian)位以上。
影響點(dian)蝕的因素：
1. 鹵素離子及(ji)其它(ta)陰離子：在(zai)氯化物中(zhong)，鐵、鎳、鋁、鈦(tai)、鋯(gao)以及(ji)它(ta)們的合金均可(ke)(ke)能產生點蝕。鋅、銅和鈦(tai)在(zai)含氯離子的溶(rong)液(ye)中(zhong)，也可(ke)(ke)遭受鈍態的破(po)壞。
很多含(han)氧的非侵蝕(shi)(shi)性陰離子，例如(ru)NO3-、CrO42-、SO42-、OH-、CO32-等(deng)，添加到含(han)Cl-的溶液中，都(dou)可起到點蝕(shi)(shi)緩蝕(shi)(shi)劑的作用。 而硫(liu)氰酸根、高(gao)氯(lv)酸根、次氯(lv)酸根等(deng)，可以促(cu)進點蝕(shi)(shi)。
2. 溶液中(zhong)的陽離子(zi)(zi)和氣體(ti)物(wu)質(zhi)：腐蝕(shi)介質(zhi)中(zhong)，金屬(shu)陽離子(zi)(zi)與侵蝕(shi)性鹵化物(wu)陰離子(zi)(zi)共存時(shi)，氧化性金屬(shu)離子(zi)(zi)，如Fe3+、Cu2+和Hg2+對點蝕(shi)起促(cu)進作(zuo)用。
3. 溶液的pH值(zhi)(zhi)： 在溶液pH值(zhi)(zhi)低于9～10時(shi)，對(dui)二價(jia)金(jin)屬，如鐵、鎳、鎘、鋅和鈷等，其點蝕電位與(yu)pH幾乎無關(guan)，高于此pH值(zhi)(zhi)時(shi)，其點蝕電位變(bian)正，是由于OH-離(li)子(zi)的鈍(dun)化(hua)作用所(suo)致(zhi)。
對三價金屬，例(li)如鋁，發生點(dian)蝕(shi)的(de)(de)(de)(de)條件及點(dian)蝕(shi)電位都不(bu)受(shou)溶液(ye)pH值的(de)(de)(de)(de)影(ying)響，這是由鋁離子水解(jie)的(de)(de)(de)(de)各(ge)步驟的(de)(de)(de)(de)緩(huan)沖作用所(suo)致。
4. 環境溫(wen)度(du)：對鐵及其合金而言，點(dian)蝕電位(wei)通常隨溫(wen)度(du)升(sheng)高而降(jiang)低(di)。
5.介質流速：溶液的流動對抑制點蝕起(qi)一(yi)定(ding)的有益作用。
