經過近三年的系統攻關和持續改進，太鋼實現沉淀硬化SUS630不銹鋼冷(leng)軋(ya)板(ban)產品批量穩定供貨，成為目前國內唯一一家可提供該類產品的企業。該產品解決了我國電子電路行業關鍵基礎材料的“卡脖子”問題，助力中國電子電路印刷電路板（簡稱“PCB”）產業向高端邁進。

 PCB是集成(cheng)電(dian)(dian)子(zi)元器件、實(shi)現控(kong)制(zhi)功(gong)能的(de)(de)載體，俗稱“電(dian)(dian)子(zi)產品之母”。PCB是各國科技競爭(zheng)的(de)(de)焦點，屬(shu)于國家戰(zhan)略性技術領域，下游應(ying)用涵(han)蓋5G、汽車電(dian)(dian)子(zi)、消費(fei)電(dian)(dian)子(zi)、工(gong)(gong)控(kong)設(she)備、醫療電(dian)(dian)子(zi)、航(hang)空航(hang)天(tian)及軍工(gong)(gong)產品等重要(yao)領域，是《中(zhong)國制(zhi)造2025》的(de)(de)核心內容。近年來(lai)，我國大(da)力(li)發(fa)展PCB產業，目前已(yi)成(cheng)為全球最大(da)的(de)(de)PCB生(sheng)產地(di)區，產品逐步(bu)由中(zhong)低端(duan)(duan)向(xiang)高(gao)端(duan)(duan)方向(xiang)迭(die)代升級。

 沉淀(dian)硬(ying)化不銹(xiu)鋼SUS630廣泛應用于印刷電路板的熱層壓環節，是電子電路行業生產不可或缺的關鍵基礎材料之一，其質量水平對電子產品的安全性和穩定性有著最直接的影響，生產技術和采購渠道多年被外國所掌握。隨著5G、物聯網、智慧醫療、自動駕駛、可穿戴設備等高科技產業的興起，電子電路行業對SUS630材料的需求大幅增長，“卡脖子”問題日益凸顯。太鋼產銷研團隊聯合相關生產企業共同研發該產品，精準圍繞用戶需求進行獨特化設計，嚴格執行全流程精細化質量管控。目前，太鋼該類產品的線膨脹系數、平整度、同板差、表面質量、表面粗糙度均滿足用戶嚴苛要求，成功從實驗室走向市場，實現批量穩定供貨。