氫脆的研究由來已久，各國學者對其在各種環境下的產生原理及過程有著廣泛而深入的探索。J.Woodtli等學者研究了氫脆現象和應(ying)力腐蝕開(kai)裂現象的特征及破壞作用；M.V.Biezma等學者探討了氫在微生物腐蝕環境下對于應力腐蝕開裂過程的影響，結果表明在此環境下，氫脆和應力腐蝕使材料力學性能的下降，并且兩者之間有協同作用；R.A.Oriani等學者在氫的作用導致材料性能降低方面進行了研究，實驗重點考察了吸收和解吸作用對氫滲透電流的影響，建立了一種新型的氫滲透數據處理模型。

氫脆主要通過以(yi)下途徑進行(xing)防護：

1. 控制氫的(de)來源

  首(shou)先是(shi)減(jian)少內部(bu)氫(qing)的來(lai)源。例如，對材(cai)料(liao)進(jin)行(xing)退火處理，在(zai)電鍍(du)時盡(jin)量減(jian)少氫(qing)的滲透(tou)。其次減(jian)少外部(bu)氫(qing)來(lai)源，通過(guo)表面處理。例如，在(zai)材(cai)料(liao)表面增加能(neng)抑制氫(qing)滲透(tou)的保(bao)護(hu)膜；在(zai)對材(cai)料(liao)進(jin)行(xing)陰極保(bao)護(hu)時，盡(jin)量控制保(bao)護(hu)電位，減(jian)少發生(sheng)氫(qing)脆的可能(neng)性。

2. 抑(yi)制氫(qing)的擴(kuo)散及其(qi)與材料(liao)的作用(yong)

  主要是通過改變(bian)材(cai)(cai)料本身(shen)的(de)結(jie)構如(ru)加人微量元(yuan)素(su)、熱(re)處(chu)(chu)理、老化處(chu)(chu)理、固熔退(tui)火處(chu)(chu)理等技術(shu)工藝，加強材(cai)(cai)料的(de)抗氫脆性能(neng)。

3. 合理選材(cai)和設計(ji)

  針(zhen)對不同的(de)環境(jing)合(he)理選材(cai)(cai)，避免將材(cai)(cai)料應(ying)用在其(qi)氫(qing)脆(cui)敏感環境(jing)中。材(cai)(cai)料使用過程中，工程力(li)學設(she)計必須合(he)理，減(jian)少(shao)殘(can)余應(ying)力(li)，焊(han)接工藝必須適當(dang)，防止熱(re)(re)影響(xiang)產(chan)生冷(leng)裂(lie)紋(wen)和(he)脆(cui)化，制定合(he)理的(de)焊(han)接工藝，如焊(han)前預熱(re)(re)、焊(han)后保溫(wen)(wen)等措施(shi)，嚴格焊(han)條烘(hong)干(gan)溫(wen)(wen)度，并(bing)經(jing)常對材(cai)(cai)料進行檢測和(he)監測及維護，防止氫(qing)脆(cui)的(de)發生。