1. 電鍍(du) Fe-Ni-Cr 不銹鋼合金的應用
現(xian)代工業(ye)的(de)(de)發展，對材料(liao)表面處理(li)的(de)(de)要求(qiu)越來越高，單一的(de)(de)金(jin)屬鍍層，如(ru)銅、鎳、鉻、錫、銀等遠不能達(da)到預期(qi)的(de)(de)要求(qiu)，合金(jin)鍍層的(de)(de)研究和應(ying)用日益廣泛。
Fe-Ni-Cr 不銹鋼合金材料的耐蝕性和耐磨性優良，硬度適中，光澤柔和，反射性好，可認為是一種高檔的防護－裝飾性材料。但由于鎳、鉻價格昂貴，使冶金制成的不銹鋼制品成本高，加工成型也比較困難，如果采用電鍍不銹鋼的方法，既適用于面積大、形狀復雜的工件，又能大批量生產，使得產品具有碳鋼成本的成品變成不銹鋼使用價值的產品，具有極大的競爭力。
2. 電鍍 Fe-Ni-Cr不銹(xiu)鋼的(de)發展歷程(cheng)
在國外，在20世(shi)紀30~40年(nian)代，曾(ceng)開(kai)始研究探(tan)索電沉積法(fa)制備(bei)Fe-Ni-Cr合金鍍層，但都未獲得(de)成功。
1987年，A.瓦(wa)特遜（A.Watson)、齊肖姆（Chisholm)等人曾在硫酸(suan)鹽鍍液體系(xi)中電沉(chen)積Fe-Ni-Cr合金(jin)鍍層(ceng)，但工(gong)藝不(bu)穩定(ding)。
1986年，J.克(ke)爾格(ge)（J Krger)和(he)J.P納迫爾（J.P Nepper)等人采用脈(mo)沖電流研究(jiu)水溶液電沉積Fe-Ni-Cr合金工(gong)藝，解決鍍層易產生裂(lie)紋的問題。
1988年，M.里德（M.Lieder)從硫(liu)酸鹽鍍(du)液(ye)電沉(chen)積Fe-Ni-Cr合金鍍(du)層(ceng)，研究(jiu)陰極電流密(mi)度、鍍(du)液(ye)溫度與合金鍍(du)層(ceng)成分的(de)關系(xi)。
1988年(nian)，A.瓦特遜（A.Watson),E.枯茲曼（E.Kuzmann),MR愛兒－謝里(li)夫（M.R.El-sharrif)等人(ren)采用質子(zi)惰性溶劑(ji)N,N-二(er)甲基甲酰胺(an)（DMF)對(dui)三(san)價鉻氯化(hua)物鍍液體系電沉積Fe-Ni-Cr合金鍍層進行了研究。
1989年，盧燕(yan)平、葉(xie)忠遠、吳繼勛等人的《電鍍(du)(du)不銹鋼(gang)新工(gong)藝初探》一文中在氯化物硫酸鹽混合體系中，在08F鋼(gang)上獲得厚(hou)度為4,2~4.6μm、成分類似(si)18-8不銹鋼(gang)的Fe-Ni-Cr合金(jin)鍍(du)(du)層，研究了對電流密度、鍍(du)(du)液pH、攪拌等因素的影響。
1991年，郭鶴桐、覃奇賢、劉淑蘭等人在鐵鎳二(er)元(yuan)合金(jin)鍍(du)液(ye)中加人懸浮金(jin)屬鉻微粒(li)進行復(fu)合鍍(du)，經過復(fu)合鍍(du)層熱擴散(san)處理(li)得到與304不銹鋼(gang)相(xiang)似的Fe-Ni-Cr合金(jin)鍍(du)層。
1992年，馮紹彬用(yong)刷鍍(du)(du)的方法(fa)得到Fe-Ni-Cr三元(yuan)(yuan)合(he)金(jin)鍍(du)(du)層(ceng)，發現刷鍍(du)(du)比電鍍(du)(du)工藝更(geng)容易獲(huo)得Fe-Ni-Cr三元(yuan)(yuan)合(he)金(jin)鍍(du)(du)層(ceng)。
1993年，趙(zhao)晴、趙(zhao)先明、劉(liu)伯生等人(ren)在DMF/水體系中研(yan)究(jiu)電沉積Cr-Ni-Fe合金，得到均勻(yun)、致密、結合力好(hao)的(de)不(bu)銹鋼鍍層(ceng)(ceng)，但鍍層(ceng)(ceng)較薄，電鍍時(shi)間較長鍍層(ceng)(ceng)變暗、起泡脫落。
1994~1996年，李東林、郭芳洲等(deng)人采用直流、脈沖、周期反(fan)向電流得(de)(de)到了Fe-Ni-Cr合金鍍(du)(du)(du)層，在氯化物電鍍(du)(du)(du)液中(zhong)得(de)(de)到厚度為9 μm的Fe-Ni-Cr三(san)元合金鍍(du)(du)(du)層。
1999年(nian)，何湘柱、蔣漢瀛等人對電沉(chen)積非(fei)晶態(tai)Fe-Ni-Cr合金(jin)工藝進行了研(yan)究。
2002年，馮紹彬(bin)、董會超、夏同馳等人(ren)作了Fe-Ni-Cr不銹(xiu)鋼鍍層的電鍍工藝(yi)研究。
2004年，馮(feng)紹(shao)彬、馮(feng)麗(li)婷、高士(shi)波(bo)等人(ren)作了電鍍(du)不銹(xiu)鋼工藝及鍍(du)液穩定性的研(yan)究。
2006年，許(xu)利劍、龔竹(zhu)青、杜晶(jing)晶(jing)、袁志(zhi)慶、王志(zhi)剛等人概述電(dian)鍍Fe-Ni-Cr合金的發展進程(cheng)，從基本(ben)條件(jian)、鍍液體系、電(dian)鍍類型、鍍層(ceng)晶(jing)體結構類型進行闡(chan)述，綜述影響鍍層(ceng)質量的因素。
2009年，席艷(yan)君(jun)、劉(liu)泳(yong)俊、王志新、盧(lu)金斌等人研究了不同工藝條(tiao)件(jian)對Fe-Cri-Ni鍍層沉積速(su)率和(he)腐蝕性(xing)能(neng)的(de)(de)影響［11],電流密度12A/d㎡、溫(wen)度25℃、pH=2時(shi)獲得的(de)(de)鍍層的(de)(de)耐蝕性(xing)最佳。
2008年(nian)，席艷君、劉泳俊(jun)、王志新(xin)、盧金斌等人以(yi)硫酸鹽和氯化鹽為(wei)主鹽，將Cr以(yi)微粒形式懸浮于鍍液中，電沉積(ji)Fe-Cr-Ni復合鍍層。在(zai)NaCI飽和溶液的(de)浸泡實驗中，溶液中Cr粉(fen)含(han)量(liang)為(wei)100g/L時獲(huo)得(de)的(de)鍍層自腐(fu)蝕電位最貴。
2002年，鄧姝皓、龔(gong)竹青等對電沉積納米(mi)晶(jing)鎳－鐵－鉻合(he)金進行了研究。
2003年，鄧姝(shu)皓作了脈沖電沉積納米(mi)晶鉻－鎳－鐵合金工藝(yi)及其基礎理(li)論研究。
