金相試樣(yang)的(de)制備中，第一步(bu)是(shi)取樣(yang)和鑲(xiang)嵌(qian)(qian)。今(jin)天(tian)我們在這(zhe)里要主要討(tao)論一下鑲(xiang)嵌(qian)(qian)的(de)方法(fa)。常用的(de)鑲(xiang)嵌(qian)(qian)方法(fa)有機械夾持(chi)法(fa)，塑料鑲(xiang)嵌(qian)(qian)法(fa)和低(di)熔點合金鑲(xiang)嵌(qian)(qian)法(fa)等(deng)。
1. 機械夾持法
機械夾持法適(shi)用于(yu)表層(ceng)檢驗的試(shi)樣(yang)(yang)，不(bu)易(yi)產(chan)生倒角(jiao)。夾具的材料可用低中碳(tan)鋼，他(ta)們的硬度(du)略(lve)高于(yu)試(shi)樣(yang)(yang)，而(er)避免磨制時產(chan)生倒角(jiao)。夾持器與試(shi)樣(yang)(yang)間多(duo)采用銅、鋁制墊片(pian)，很薄，約為0.50~0.80mm，墊片(pian)的電極電位應高于(yu)試(shi)樣(yang)(yang)，這樣(yang)(yang)在浸蝕時才能不(bu)被(bei)浸濕。
2. 塑料鑲嵌法
塑料(liao)鑲(xiang)嵌法常用(yong)以(yi)下(xia)兩種(zhong)(zhong)方法：一種(zhong)(zhong)是(shi)利用(yong)環(huan)氧樹脂(zhi)等物(wu)質在室溫(wen)下(xia)進行(xing)(xing)鑲(xiang)嵌；另一種(zhong)(zhong)是(shi)在專(zhuan)用(yong)的鑲(xiang)嵌機上進行(xing)(xing)鑲(xiang)嵌。
主要材料為環氧樹脂加固(gu)(gu)化(hua)劑(ji)等，即：環氧樹脂+固(gu)(gu)化(hua)劑(ji)=聚合+熱。固(gu)(gu)化(hua)劑(ji)主要有胺(an)類化(hua)合物，用量應當適(shi)當，否則過(guo)多(duo)會(hui)變(bian)脆，放熱反應會(hui)使鑲(xiang)樣溫度升高；反之，則不能充分固(gu)(gu)化(hua)。故一般固(gu)(gu)化(hua)劑(ji)的量占總量的10％。
常用以下兩(liang)種配方：
a. 環(huan)氧樹脂（6101*）0.100Kg+乙(yi)二胺(an)（固(gu)化(hua)劑(ji)）0.008kg+氧化(hua)鋁(lv)（耐磨填料150~300目）適(shi)量；
b. 環氧樹脂（6101*）0.100kg+乙(yi)二胺（固化劑）0.020kg+氧化鋁(lv)（耐磨填料150~300目）適量。
加(jia)入耐磨(mo)填(tian)料是為了提高(gao)其硬度(du)，可(ke)用氧化鋁、碳化硅以及鑄鐵屑、石灰、水泥(ni)粉(fen)等(deng)。鑲嵌(qian)時(shi)，首(shou)先將欲鑲嵌(qian)的試樣磨(mo)面(mian)磨(mo)平，置(zhi)于光滑平板上，外部(bu)套(tao)上合適的套(tao)管，然后(hou)按照配方順(shun)序準(zhun)確稱(cheng)量(liang)，攪拌均勻成糊狀后(hou)，進行澆注(zhu)，凝固后(hou)即成。
對用電解拋光試(shi)(shi)樣(yang)的(de)鑲嵌(qian)，可以(yi)加入(ru)銀、銅(tong)等金(jin)屬填料(liao)(liao)，讓試(shi)(shi)樣(yang)擁有(you)導(dao)電性(xing)。也可從鑲料(liao)(liao)反面到試(shi)(shi)樣(yang)鉆(zhan)孔，插入(ru)導(dao)體使(shi)之導(dao)電。塑料(liao)(liao)鑲嵌(qian)時(shi)還可以(yi)加入(ru)耐(nai)磨(mo)(mo)填料(liao)(liao)，如氧化(hua)(hua)鋁、碳化(hua)(hua)硅等增加硬度(du)及(ji)耐(nai)磨(mo)(mo)性(xing)，防(fang)止(zhi)試(shi)(shi)樣(yang)在(zai)磨(mo)(mo)制(zhi)過程中產生倒角。 塑料(liao)(liao)鑲嵌(qian)的(de)溫度(du)、壓(ya)(ya)力(li)及(ji)保溫時(shi)間應根(gen)據其種類而決(jue)定。不宜(yi)采用具有(you)淬火組(zu)織的(de)試(shi)(shi)樣(yang)，因加熱(re)時(shi)可能(neng)引(yin)起組(zu)織改變(bian)；也不宜(yi)采用性(xing)軟的(de)金(jin)屬及(ji)合金(jin)，如鉛(qian)、錫、軸承(cheng)合金(jin)等，因加壓(ya)(ya)易引(yin)起塑性(xing)變(bian)形。
3. 低熔點合金鑲嵌
低熔(rong)點合(he)金(jin)鑲嵌的(de)(de)優(you)點是(shi)合(he)金(jin)熔(rong)點低，對試(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)的(de)(de)組織影(ying)響較(jiao)小，可以(yi)先(xian)配置好合(he)金(jin)，再等待鑲嵌時(shi)熔(rong)化澆(jiao)注。制備三個(ge)以(yi)上(shang)金(jin)相試(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)時(shi)，容易發生混(hun)亂(luan)，所以(yi)可以(yi)在試(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)磨面(mian)的(de)(de)側面(mian)或背面(mian)編(bian)(bian)號(hao)(hao)(hao)，編(bian)(bian)號(hao)(hao)(hao)時(shi)越(yue)簡(jian)(jian)單越(yue)好，只要可以(yi)區(qu)別就行。試(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)在標號(hao)(hao)(hao)后應裝(zhuang)入試(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)袋，試(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)袋應記(ji)錄試(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)名(ming)稱、材料(liao)、工藝、送檢(jian)單位、檢(jian)驗(yan)目(mu)的(de)(de)、編(bian)(bian)號(hao)(hao)(hao)以(yi)及檢(jian)驗(yan)結(jie)果(guo)等項(xiang)目(mu)。當試(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)無法編(bian)(bian)號(hao)(hao)(hao)時(shi)，則可在試(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)袋上(shang)按其(qi)形狀(zhuang)特征勾畫簡(jian)(jian)圖，以(yi)示區(qu)別。
隨著技術的不斷地發展，鑲嵌的方法也在不斷的推陳出新，相信在不久的將來，會有更好地技術出現。
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