本節介紹不銹鋼鍍鎳-HAP復合鍍層 。
1. HAP羥(qian)基磷灰(hui)石的生物活(huo)性
羥基(ji)磷(lin)灰石是一種重要(yao)的生(sheng)物活性材(cai)料，與骨(gu)骼(ge)、牙齒的無機成分極為(wei)相似，具有良好的生(sheng)物相容性，埋入人體后(hou)易與新生(sheng)骨(gu)結合，所以HAP已廣泛應用于臨床醫(yi)學，作為(wei)人工骨(gu)骼(ge)、牙齒的替換(huan)材(cai)料。
2. HAP 粒(li)子與金屬鎳的共(gong)沉(chen)積(ji)
HAP的(de)脆性大，易從情性材(cai)料上剝落而嚴重(zhong)影響質量。白曉軍等人(ren)研究將HAP粒子與(yu)金屬鎳(nie)共匯積在(zai)不(bu)(bu)銹(xiu)(xiu)鋼基(ji)體上，不(bu)(bu)銹(xiu)(xiu)鋼含(han)有(you)鉻核較多的(de)穩定奧(ao)氏體元(yuan)素鎳(nie)，耐蝕性好，具有(you)高塑性，易加工成型，亦無毒，而且其在(zai)醫療上已有(you)廣泛應(ying)用。研究了(le)采用有(you)效的(de)預處理方法，將鎳(nie)- HAP復(fu)合(he)鍍層(ceng)與(yu)不(bu)(bu)銹(xiu)(xiu)鋼牢固結(jie)合(he)起來，使之(zhi)在(zai)臨床(chuang)醫學得以應(ying)用。
3. 鎳HAP復(fu)合鍍(du)的工藝(yi)程序(xu)
預浸蝕(shi)（硫酸10%,60℃,30min)→水(shui)洗(xi)→陰極活化→水(shui)洗(xi)→預鍍(du)鎳→水(shui)洗(xi)→復(fu)合(he)鍍(du)。
①. 陰極活化工藝(yi)
硫酸(suan)（98%) 650mL/L 、電壓 10V
水(shui) 350mL/L 、 時間(jian) 2min 、 溫(wen)(wen)度 室溫(wen)(wen)
②. 預鍍鎳(nie)工(gong)藝
鹽酸（HCI)(37%) 120mL/L 、電流密度（DK) 16A/d㎡
氯化鎳（NiCl2·6H2O) 240g/L 、時間 2min 、 溫度 室溫
③. 復合鍍液(ye)組成及工藝條件
硫酸鎳（NiSO4·7H2O) 250g/L 、 HAP 40g/L
氯化鎳（NiCl2·6H2O) 35g/L 、 pH 2.0
硼酸 40g/L 、溫度(du) （50±2)℃ 、電(dian)流密度(du)（DK) 2.5A/d㎡
十二烷基硫酸鈉（C12H25SO4Na) 0.08g/L 、 攪拌速率 一定
4. 復合鍍(du)工(gong)藝參數(shu)對鍍(du)層結合力的影響
鍍(du)(du)液(ye)(ye)pH和(he)溫(wen)度分(fen)別對(dui)鍍(du)(du)層硬度和(he)厚度的(de)影(ying)響(xiang)見圖4-17。硬度和(he)厚度隨(sui)pH和(he)溫(wen)度的(de)變化均(jun)(jun)具有(you)峰(feng)值。從實驗(yan)中(zhong)還可見，過(guo)高的(de)pH時，鍍(du)(du)層光亮不(bu)均(jun)(jun)勻(yun)。電流密度（DK)的(de)影(ying)響(xiang)是Dk過(guo)高時，鍍(du)(du)層容易燒(shao)焦，過(guo)低，鍍(du)(du)層不(bu)夠光亮。選用(yong)一定(ding)的(de)速率攪拌，并采用(yong)在(zai)(zai)鍍(du)(du)槽(cao)中(zhong)加擋板，使(shi)(shi)HAP粒子在(zai)(zai)鍍(du)(du)液(ye)(ye)中(zhong)均(jun)(jun)勻(yun)分(fen)散形成(cheng)懸濁液(ye)(ye)，使(shi)(shi)粒子在(zai)(zai)鍍(du)(du)層中(zhong)均(jun)(jun)勻(yun)分(fen)布。
5. HAP粒子的含量(liang)對結(jie)合力及鍍層性能的影響
在(zai)鍍液中依次加入20g/L、30g/L、40g/L、50g/L、60g/L、70g/L、80g/L、90g/LHAP粒子，在(zai)不銹鋼上鍍出復合鍍層，采用銼(cuo)刀法(fa)測試其(qi)性能，得出當HAP含量為40g/L時(shi)的(de)(de)結合力最好，顯微硬(ying)度為312.95.HAP含量過大，使鎳與(yu)基體(ti)的(de)(de)結合力下(xia)降。
