電(dian)子(zi)束(shu)(shu)表面強化(hua)是利(li)用高能量密度(du)的電(dian)子(zi)束(shu)(shu)加熱(re)進行(xing)表面淬火(huo)的新(xin)技術。電(dian)子(zi)束(shu)(shu)加熱(re)可以達到106~108W/c㎡的能量密度(du)。圖3-18所(suo)示為電(dian)子(zi)束(shu)(shu)表面加熱(re)淬火(huo)裝(zhuang)置示意圖。利(li)用電(dian)子(zi)束(shu)(shu)亦可實(shi)現相變硬化(hua)、熔化(hua)、凝固(gu)和表面合金(jin)化(hua)。電(dian)子(zi)束(shu)(shu)是由陰極（燈(deng)絲(si)）發(fa)出的電(dian)子(zi)，通過(guo)高電(dian)壓(ya)環形(xing)陽極加速(su)，并聚(ju)焦(jiao)成束(shu)(shu)使(shi)電(dian)子(zi)束(shu)(shu)流(liu)打擊金(jin)屬表面，達到加熱(re)的效果。

  由于高能量(liang)(liang)密(mi)度的(de)電子束是(shi)在極短的(de)時間內打擊金屬表面(mian)，所以(yi)使熱量(liang)(liang)在表面(mian)逸散的(de)表面(mian)溫(wen)度，就可(ke)以(yi)達到相變溫(wen)度范圍。當被加熱表面(mian)吸收的(de)熱量(liang)(liang)很快地(di)被底層材(cai)料吸收而冷卻時，就可(ke)以(yi)完成(cheng)淬火冷卻過程(cheng)，從而產生(sheng)有效的(de)自行淬火。

  和激(ji)光(guang)熱(re)(re)(re)處(chu)(chu)理相比(bi)(bi)，電子(zi)(zi)束(shu)(shu)(shu)熱(re)(re)(re)處(chu)(chu)理的(de)(de)缺點(dian)是模具必(bi)須放(fang)在真空室內，裝卸不方便(bian)。但是電子(zi)(zi)束(shu)(shu)(shu)熱(re)(re)(re)處(chu)(chu)理的(de)(de)加(jia)熱(re)(re)(re)效率比(bi)(bi)激(ji)光(guang)高(gao)，不需要(yao)激(ji)光(guang)熱(re)(re)(re)處(chu)(chu)理的(de)(de)“表(biao)(biao)面(mian)黑(hei)化”過程(cheng)。凡激(ji)光(guang)能對準的(de)(de)表(biao)(biao)面(mian)都可以利用電子(zi)(zi)束(shu)(shu)(shu)加(jia)熱(re)(re)(re)，電子(zi)(zi)束(shu)(shu)(shu)的(de)(de)快速加(jia)熱(re)(re)(re)，使零件變形極小(xiao)，無(wu)需后續(xu)的(de)(de)校正(zheng)工作，淬(cui)火后的(de)(de)金(jin)相組織(zhi)可獲得細(xi)晶結(jie)構。表(biao)(biao)3-42所(suo)列為(wei)42CrMo鋼電子(zi)(zi)束(shu)(shu)(shu)表(biao)(biao)面(mian)淬(cui)火的(de)(de)效果。