香蕉視頻app在線觀看:不銹鋼管進行香蕉視頻app在線觀看:超聲波探傷前需要做一些準備工作，首先根據待測件結構、檢測要求、現場條件等因素來選擇儀器、探頭、試塊，然后調節儀器并確定檢測靈敏度，測定表面耦合損耗與補償，選定耦合劑、掃查方式，之后才可以開始對待測件進行缺陷的測定、記錄、等級評定，最后對儀器和探頭系統復核。
1. 檢測面的(de)選擇和(he)準備
不(bu)銹鋼(gang)管超聲波探(tan)傷(shang)通(tong)常(chang)是(shi)針(zhen)對某一特定待(dai)測(ce)(ce)(ce)鋼(gang)管進行(xing)檢測(ce)(ce)(ce)，因(yin)此首(shou)先就(jiu)要考(kao)慮缺(que)陷的最大可能取向(xiang)。如果缺(que)陷的主反射(she)面(mian)(mian)(mian)與待(dai)測(ce)(ce)(ce)件的某一規則(ze)面(mian)(mian)(mian)近似平(ping)行(xing)，則(ze)使用從該規則(ze)面(mian)(mian)(mian)入射(she)的垂直縱波，使聲束(shu)軸線與缺(que)陷的主反射(she)面(mian)(mian)(mian)近乎垂直，對探(tan)傷(shang)是(shi)最為有利的。缺(que)陷的最大可能取向(xiang)要根(gen)據待(dai)測(ce)(ce)(ce)件的材料(liao)、坡口形式、焊接工藝等因(yin)素綜合(he)分析。
多數情況(kuang)下，待(dai)測不銹鋼(gang)管上(shang)可(ke)(ke)供放置探(tan)頭的(de)(de)(de)平(ping)面(mian)(mian)(mian)或規(gui)則圓(yuan)周(zhou)面(mian)(mian)(mian)是(shi)有限(xian)的(de)(de)(de)，因此，檢(jian)(jian)測面(mian)(mian)(mian)的(de)(de)(de)選擇要和檢(jian)(jian)測技術的(de)(de)(de)選擇結合起(qi)來考量。例如(ru)，對鍛(duan)件中冶金缺(que)(que)陷的(de)(de)(de)檢(jian)(jian)測，由于(yu)缺(que)(que)陷大(da)多平(ping)行于(yu)鍛(duan)造表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)，通常(chang)采(cai)用(yong)縱(zong)(zong)波垂直入射檢(jian)(jian)測，檢(jian)(jian)測面(mian)(mian)(mian)可(ke)(ke)選為與(yu)鍛(duan)件流線相(xiang)平(ping)行的(de)(de)(de)表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)。對于(yu)棒(bang)材的(de)(de)(de)檢(jian)(jian)測，可(ke)(ke)能的(de)(de)(de)入射面(mian)(mian)(mian)只有圓(yuan)周(zhou)面(mian)(mian)(mian)，采(cai)用(yong)縱(zong)(zong)波檢(jian)(jian)測可(ke)(ke)以檢(jian)(jian)出位于(yu)棒(bang)材中心區域的(de)(de)(de)、延伸方向(xiang)與(yu)棒(bang)材軸(zhou)向(xiang)平(ping)行的(de)(de)(de)缺(que)(que)陷，若要檢(jian)(jian)測位于(yu)棒(bang)材表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)附近垂直表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)的(de)(de)(de)裂紋，或沿圓(yuan)周(zhou)延伸的(de)(de)(de)缺(que)(que)陷，由于(yu)檢(jian)(jian)測面(mian)(mian)(mian)仍是(shi)圓(yuan)周(zhou)面(mian)(mian)(mian)，所(suo)以仍需采(cai)用(yong)聲束斜(xie)入射到周(zhou)向(xiang)。
有些(xie)情況(kuang)下，需要從多(duo)個檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)面人射進行檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)。如：變形過(guo)程使缺陷有多(duo)種取向時(shi)；單(dan)面檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)存在盲區(qu)，而(er)另一面檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)可以補(bu)償時(shi)；單(dan)面的靈敏度(du)無法在整個待測(ce)(ce)(ce)件(jian)厚度(du)尺寸內達到時(shi)等情況(kuang)。
為了確保(bao)檢(jian)測面能有較(jiao)好的聲耦合，在(zai)檢(jian)測之前應對(dui)待測件表(biao)面進(jin)行目視檢(jian)查(cha)，清除油污、銹(xiu)蝕(shi)、毛刺等，條(tiao)件允許時可對(dui)表(biao)面探頭移動(dong)區域進(jin)行打磨(mo)。
2. 儀器的(de)選擇
超聲波(bo)檢測(ce)儀是超聲波(bo)探(tan)傷的主(zhu)要(yao)設備，當前(qian)國內外檢測(ce)儀器種類繁多，適(shi)用情(qing)況也大不(bu)相(xiang)同(tong)，所以根據(ju)不(bu)銹(xiu)鋼(gang)管探(tan)傷需要(yao)和現場情(qing)況來(lai)選(xuan)擇檢測(ce)儀器。一般根據(ju)以下幾(ji)種情(qing)況來(lai)選(xuan)擇儀器：
a. 對于定(ding)位要求高的情況，應選擇水平(ping)線性誤差小的儀器。
b. 對(dui)于定(ding)量要求高(gao)(gao)的情況，應選擇垂直線性好，衰(shuai)減(jian)器(qi)精度高(gao)(gao)的儀器(qi)。
c. 對于大型零件的(de)檢測，應選擇靈(ling)敏度余量高、信噪比好、功率(lv)大的(de)儀器。
d. 為了有效地發現近(jin)表面缺陷和區(qu)分相(xiang)鄰缺陷，應選擇盲區(qu)小、分辨力好的儀(yi)器。
e. 對于(yu)室外現場檢測，應(ying)選擇重(zhong)量輕、熒(ying)光屏(ping)亮度好、抗(kang)干(gan)擾能力強(qiang)的(de)攜帶(dai)式儀(yi)器(qi)。
此外(wai)要求選(xuan)擇性能穩定、重(zhong)復性好和(he)可靠性好的儀器。
3. 探頭的選擇
不銹鋼管超(chao)聲(sheng)檢測中，超(chao)聲(sheng)波的發射和接收都是通過探(tan)頭(tou)(tou)來(lai)實現的。在檢測前應根據被(bei)測對(dui)象的外(wai)觀、聲(sheng)學特點、材質等(deng)來(lai)選擇探(tan)頭(tou)(tou)，選擇參數包括探(tan)頭(tou)(tou)種類、中心頻(pin)率、帶寬、晶片大小、斜探(tan)頭(tou)(tou)K值大小等(deng)。
a. 探頭類(lei)型的選擇(ze)
常用(yong)的(de)探(tan)頭(tou)(tou)(tou)有縱(zong)波直探(tan)頭(tou)(tou)(tou)、縱(zong)波斜探(tan)頭(tou)(tou)(tou)、橫波斜探(tan)頭(tou)(tou)(tou)、表面波探(tan)頭(tou)(tou)(tou)、雙晶探(tan)頭(tou)(tou)(tou)、聚焦探(tan)頭(tou)(tou)(tou)等，一般(ban)根據待(dai)測(ce)件的(de)外觀和(he)易出(chu)現缺(que)陷(xian)的(de)區域、取向等情(qing)況來選擇(ze)探(tan)頭(tou)(tou)(tou)的(de)類(lei)型，盡可能使(shi)聲束(shu)軸線同缺(que)陷(xian)角度接近(jin)90°。
縱波直探頭(tou)發射、接收縱波，聲束軸線與探測面角度在90°左(zuo)右。多(duo)用在尋(xun)找與面近乎平行的瑕疵。
縱(zong)波斜探(tan)頭在待測件中(zhong)既有縱(zong)波也(ye)有橫波，但(dan)由于縱(zong)波和橫波的速度(du)不(bu)同(tong)加以識別。主要用于尋找(zhao)與(yu)探(tan)測面(mian)垂直或成一定角(jiao)度(du)的缺(que)陷。
橫(heng)波斜探(tan)頭是通(tong)過波型轉換實現橫(heng)波檢測的。主要(yao)用于(yu)尋找與(yu)探(tan)測面垂(chui)直或成一定角(jiao)度的缺陷。
表(biao)面(mian)波探頭用于(yu)(yu)尋找待測(ce)(ce)件(jian)表(biao)面(mian)缺(que)陷，雙晶探頭用于(yu)(yu)尋找待測(ce)(ce)件(jian)近表(biao)面(mian)缺(que)陷，聚焦(jiao)探頭用于(yu)(yu)水浸式檢測(ce)(ce)管材(cai)或板材(cai)。
b. 探測原理的選擇
按檢測原理(li)來(lai)分(fen)類，超聲探(tan)傷方(fang)法(fa)(fa)(fa)有脈沖反射法(fa)(fa)(fa)、穿透(tou)法(fa)(fa)(fa)、共振(zhen)法(fa)(fa)(fa)和TOFD法(fa)(fa)(fa)等。本書主要介紹脈沖反射法(fa)(fa)(fa)。脈沖反射法(fa)(fa)(fa)又包括缺陷回波(bo)法(fa)(fa)(fa)、底(di)(di)波(bo)高度法(fa)(fa)(fa)和多次底(di)(di)波(bo)法(fa)(fa)(fa)等。
缺(que)陷回(hui)波(bo)法通過探傷儀顯示(shi)屏(ping)中的(de)波(bo)形判斷是否存在缺(que)陷，其基本原理如圖(tu)2.19所示(shi)。當待(dai)測件(jian)完(wan)好時(shi)，聲波(bo)可(ke)直接到(dao)達待(dai)測件(jian)底(di)部(bu)，波(bo)形信號只有(you)初始脈沖T和(he)底(di)部(bu)回(hui)波(bo)B,若存在瑕(xia)疵，缺(que)陷回(hui)波(bo)F就會在初始脈沖T和(he)底(di)部(bu)回(hui)波(bo)B之(zhi)間出現。
底(di)(di)波(bo)(bo)高(gao)(gao)度(du)法是(shi)指當待(dai)測件的材(cai)料和(he)厚薄固(gu)定(ding)(ding)時，底(di)(di)部(bu)回波(bo)(bo)幅值維持不變，如(ru)果待(dai)測件內(nei)有瑕疵，底(di)(di)部(bu)回波(bo)(bo)幅值會(hui)減弱甚至消失，基于(yu)此(ci)判斷待(dai)測件內(nei)部(bu)情況，如(ru)圖2.20所示。底(di)(di)波(bo)(bo)高(gao)(gao)度(du)法的特點是(shi)相同(tong)投影(ying)大小(xiao)的缺陷可(ke)以取得到(dao)相同(tong)的指示，但是(shi)需要(yao)待(dai)測件的探測面與(yu)底(di)(di)部(bu)平行。底(di)(di)波(bo)(bo)高(gao)(gao)度(du)法缺點同(tong)樣明顯，其檢出瑕疵的靈敏度(du)不夠好，對缺陷定(ding)(ding)位定(ding)(ding)量也不方便。因此(ci)實際檢測中很少作(zuo)為(wei)一種(zhong)獨立的檢測方法，多(duo)是(shi)作(zuo)為(wei)一種(zhong)輔助手(shou)段，配(pei)合缺陷回波(bo)(bo)法發(fa)現某些傾斜的、小(xiao)而密(mi)集的缺陷。
多(duo)層(ceng)底(di)波(bo)(bo)(bo)(bo)法是(shi)基(ji)于多(duo)次(ci)(ci)(ci)底(di)面(mian)回(hui)波(bo)(bo)(bo)(bo)的變化來判斷待(dai)(dai)測(ce)(ce)件內是(shi)否有(you)瑕疵(ci)。當待(dai)(dai)測(ce)(ce)件較(jiao)薄，聲波(bo)(bo)(bo)(bo)能量比(bi)較(jiao)強(qiang)時，聲波(bo)(bo)(bo)(bo)會(hui)在探(tan)測(ce)(ce)面(mian)和底(di)面(mian)之間來回(hui)多(duo)次(ci)(ci)(ci)往復，在探(tan)傷(shang)儀顯示屏(ping)中(zhong)就會(hui)有(you)多(duo)次(ci)(ci)(ci)底(di)波(bo)(bo)(bo)(bo)B1、B2、B3、···.如果(guo)待(dai)(dai)測(ce)(ce)件內部存在有(you)缺陷(xian)，由于缺陷(xian)的反射、散射等會(hui)損耗部分(fen)聲波(bo)(bo)(bo)(bo)能量，底(di)面(mian)回(hui)波(bo)(bo)(bo)(bo)次(ci)(ci)(ci)數也會(hui)減少(shao)，同時還會(hui)擾亂(luan)待(dai)(dai)測(ce)(ce)件完好情況下底(di)面(mian)回(hui)波(bo)(bo)(bo)(bo)高度(du)依(yi)次(ci)(ci)(ci)衰減的現象，并(bing)顯示出缺陷(xian)回(hui)波(bo)(bo)(bo)(bo)，如圖2.21所示。
c. 探頭頻率(lv)的選擇(ze)
超聲波探傷頻率通常在0.5~10 MHz范圍內，實(shi)際選擇時要考慮以下因素：
①. 超聲波檢測的靈敏度約為介質中聲波自身波長長度的1/2，所以較高的頻率有助于檢測人員發現更細微的缺陷，但另一方面，較高的頻率在待測件中聲波能量的衰減也會更快。
②. 探頭頻率越高，聲波的脈沖寬度越窄，對缺陷的分辨能力越高，有利于區分相鄰的缺陷。
③. 探頭頻率越高，聲波波長越短，會使近場區范圍增大，不利于檢測。實際檢測中需要整體考量各種因素，選擇適當頻率。通常情況下，檢測人員需要在確保較好的檢測靈敏度的前提條件下，盡量選擇頻率較低的探頭。
d. 探頭晶片尺寸的(de)選擇
探頭矩形晶片(pian)尺寸通常不大(da)(da)于500m㎡,對(dui)于圓形晶片(pian)而言，其直(zhi)徑通常不大(da)(da)于25mm,晶片(pian)大(da)(da)小對(dui)探傷效果也(ye)有(you)較大(da)(da)影響(xiang)。通常要考慮以下因素(su)：
①. 由θ0 =arcsin 1.22 λ/D 可知，隨著晶片增大，θ0 就越小，波束指向性越好，聲波能量也更集中，對于聲束軸線附近的缺陷檢測有利。
②. 由N= D2/4λ 可知，隨著晶片增大，N與D2成正比也會跟著增大，是不利于實際探傷的。
③. 晶片尺(chi)寸越大，探頭所發出的能(neng)量也越大，未擴散區掃(sao)查范圍(wei)也會增(zeng)加(jia)，與此同(tong)時，遠距離掃(sao)查范圍(wei)會減小，對遠距離缺陷的檢測能(neng)力會提高。
所以，探(tan)頭晶(jing)片(pian)尺寸會(hui)影響到未擴散區掃(sao)查(cha)范圍(wei)、遠(yuan)距(ju)(ju)離檢測(ce)能力、聲束指向性和近場區長度(du)等。在實際檢測(ce)中，如(ru)(ru)果(guo)檢測(ce)面(mian)(mian)積范圍(wei)較大(da)，常(chang)選擇大(da)面(mian)(mian)積的(de)壓電晶(jing)片(pian)；如(ru)(ru)果(guo)檢測(ce)厚(hou)度(du)較大(da)，也常(chang)選用(yong)(yong)大(da)面(mian)(mian)積晶(jing)片(pian)探(tan)頭以增強遠(yuan)距(ju)(ju)離缺陷探(tan)傷(shang)能力；如(ru)(ru)果(guo)是小(xiao)型待測(ce)件，常(chang)選用(yong)(yong)小(xiao)面(mian)(mian)積晶(jing)片(pian)提高定位(wei)精度(du)；如(ru)(ru)果(guo)檢測(ce)區域表面(mian)(mian)較為粗糙，常(chang)選用(yong)(yong)小(xiao)面(mian)(mian)積晶(jing)片(pian)來減少耦合(he)時出現(xian)的(de)損失(shi)。
e. 斜(xie)探頭折射角的選(xuan)擇
對于斜探頭而言，折射角對檢測靈敏度、聲束軸線、一次波聲程等有較大制約。由K=tanβs 可知，K值越高，βs也越大，一次波聲程也越大。所以在探傷中，當待測件較薄時，常選用K值較高的探頭，來提高一次波聲程，避免處于近場區檢測；當待測件較厚時，選用較低的K值探頭，來減小由于聲程過大引起的衰減，有利于發現較遠處的缺陷。
4. 耦合(he)劑的選擇
聲(sheng)(sheng)學意(yi)義上的耦合(he)是(shi)指(zhi)聲(sheng)(sheng)波在兩(liang)個(ge)界面(mian)間(jian)的聲(sheng)(sheng)強(qiang)透射(she)能(neng)(neng)力(li)。透射(she)能(neng)(neng)力(li)越(yue)高，意(yi)味著耦合(he)效(xiao)果越(yue)好，能(neng)(neng)量傳入待測(ce)件越(yue)強(qiang)。為了提高耦合(he)性能(neng)(neng)，通(tong)常在探頭與(yu)被(bei)檢(jian)(jian)測(ce)表面(mian)之(zhi)間(jian)加入耦合(he)劑。其目的是(shi)為了排(pai)除(chu)因待測(ce)面(mian)不平整而與(yu)探頭表面(mian)間(jian)接觸不好存在的空氣層，使聲(sheng)(sheng)波能(neng)(neng)量有效(xiao)傳人待測(ce)件實施(shi)檢(jian)(jian)測(ce)，此外也有助于減小(xiao)摩擦。
一般耦合劑需要滿足(zu)以下(xia)幾點(dian)要求：
a. 能保護好(hao)探(tan)頭(tou)表面(mian)和(he)待(dai)測表面(mian)，流動性(xing)、黏度和(he)附著力大小適當(dang)，易于(yu)清洗；
b. 聲(sheng)阻抗高，透聲(sheng)性能良(liang)好；
c. 來源廣，價格便宜；
d. 對(dui)待測件(jian)沒(mei)有(you)腐蝕，對(dui)檢測人員沒(mei)有(you)潛(qian)在危險(xian)，對(dui)環境(jing)友好；
e. 性能穩定，不易變質(zhi)，可長期保存(cun)。
探傷(shang)用(yong)(yong)耦合(he)劑多為甘油(you)、水(shui)(shui)玻(bo)璃、水(shui)(shui)、機油(you)和化(hua)學(xue)漿糊等(deng)。其中，甘油(you)的(de)(de)聲阻抗高(gao)，耦合(he)性能好(hao)，常(chang)用(yong)(yong)于(yu)(yu)(yu)(yu)一(yi)些(xie)重(zhong)要(yao)待(dai)(dai)測(ce)(ce)件(jian)的(de)(de)精(jing)確檢測(ce)(ce)，但(dan)其價格(ge)較貴，而(er)且對待(dai)(dai)測(ce)(ce)件(jian)有(you)一(yi)定程(cheng)度(du)(du)(du)的(de)(de)腐蝕；水(shui)(shui)玻(bo)璃聲阻抗較高(gao)，常(chang)用(yong)(yong)于(yu)(yu)(yu)(yu)表面較為粗糙的(de)(de)待(dai)(dai)測(ce)(ce)件(jian)檢測(ce)(ce)，缺點是清洗起來(lai)不易，并且對待(dai)(dai)測(ce)(ce)件(jian)有(you)一(yi)定程(cheng)度(du)(du)(du)的(de)(de)腐蝕；水(shui)(shui)來(lai)源廣，價格(ge)低(di)，常(chang)用(yong)(yong)于(yu)(yu)(yu)(yu)水(shui)(shui)浸式檢測(ce)(ce)，但(dan)易流失(shi)，易使待(dai)(dai)測(ce)(ce)件(jian)生(sheng)銹，需要(yao)對待(dai)(dai)測(ce)(ce)件(jian)及時吹干；機油(you)黏度(du)(du)(du)、附著力、流動性大小適當，對待(dai)(dai)測(ce)(ce)件(jian)沒有(you)腐蝕，價格(ge)也易于(yu)(yu)(yu)(yu)接受(shou)，是現在實驗室和實際探傷(shang)中最(zui)常(chang)用(yong)(yong)的(de)(de)耦合(he)劑類(lei)型(xing)；化(hua)學(xue)漿糊耦合(he)效果好(hao)，成本低(di)，也常(chang)用(yong)(yong)于(yu)(yu)(yu)(yu)現場檢測(ce)(ce)。
此外(wai)，除(chu)了耦(ou)(ou)(ou)合(he)劑自身(shen)的聲(sheng)(sheng)阻抗性能，影響耦(ou)(ou)(ou)合(he)效果的還有探(tan)傷時(shi)耦(ou)(ou)(ou)合(he)層的厚度(du)、待(dai)測(ce)件(jian)表(biao)面(mian)(mian)(mian)的粗(cu)糙度(du)、待(dai)測(ce)件(jian)表(biao)面(mian)(mian)(mian)形狀(zhuang)等。當耦(ou)(ou)(ou)合(he)層厚度(du)為λ/4的奇數倍(bei)時(shi)，聲(sheng)(sheng)波透(tou)射(she)(she)弱，反(fan)射(she)(she)回(hui)波低，耦(ou)(ou)(ou)合(he)效果不好(hao)，而(er)厚度(du)為λ/2的整數倍(bei)或很薄時(shi)，透(tou)射(she)(she)強，反(fan)射(she)(she)回(hui)波高(gao)，耦(ou)(ou)(ou)合(he)效果好(hao)。待(dai)測(ce)件(jian)表(biao)面(mian)(mian)(mian)粗(cu)糙度(du)越(yue)大，反(fan)射(she)(she)回(hui)波越(yue)低，耦(ou)(ou)(ou)合(he)效果越(yue)差，一般要求表(biao)面(mian)(mian)(mian)粗(cu)糙度(du)不高(gao)于6.3μm.由于探(tan)傷常用的探(tan)頭多數表(biao)面(mian)(mian)(mian)較為平整，因此待(dai)測(ce)件(jian)表(biao)面(mian)(mian)(mian)形狀(zhuang)也(ye)是平面(mian)(mian)(mian)時(shi)兩者(zhe)耦(ou)(ou)(ou)合(he)性能最(zui)優(you)，次之(zhi)是凸弧面(mian)(mian)(mian)，凹弧面(mian)(mian)(mian)最(zui)差。
5. 表面耦合損耗的(de)測定與補償
由于耦合(he)(he)過程中(zhong)會出現一定損耗，為了對(dui)(dui)其進行適當的(de)補(bu)償，需(xu)要先測(ce)(ce)出待(dai)測(ce)(ce)件與(yu)對(dui)(dui)比試塊表面(mian)損失(shi)的(de)分貝差。即(ji)在其他條件都相同，除了表面(mian)耦合(he)(he)狀態不同的(de)待(dai)測(ce)(ce)件和對(dui)(dui)比試件上測(ce)(ce)定兩者回波或是穿透波的(de)分貝差。
一次波測(ce)定方法(fa)為：先制作(zuo)兩塊(kuai)(kuai)(kuai)材質與(yu)待(dai)測(ce)件一致(zhi)(zhi)、表面狀況不一的對(dui)(dui)比試塊(kuai)(kuai)(kuai)。其(qi)中(zhong)一塊(kuai)(kuai)(kuai)為對(dui)(dui)比試塊(kuai)(kuai)(kuai)，表面粗糙(cao)度同試塊(kuai)(kuai)(kuai)一樣，另一塊(kuai)(kuai)(kuai)為待(dai)測(ce)試塊(kuai)(kuai)(kuai)，表面狀態(tai)同待(dai)測(ce)件一樣。各(ge)自在相同深度對(dui)(dui)制作(zuo)尺寸一致(zhi)(zhi)的長(chang)橫(heng)孔(kong)，然后將(jiang)探(tan)頭放在試塊(kuai)(kuai)(kuai)上，測(ce)出兩者長(chang)橫(heng)孔(kong)回波信號高度的分貝差(cha)，就是(shi)耦合的損(sun)耗差(cha)。
二(er)次波(bo)(bo)測(ce)(ce)(ce)定(ding)(ding)時(shi)多選(xuan)擇一(yi)發一(yi)收的(de)一(yi)對探頭(tou)，通(tong)過(guo)穿透法測(ce)(ce)(ce)定(ding)(ding)兩者反射波(bo)(bo)高的(de)分(fen)貝(bei)差。具體方法為：先用“衰(shuai)(shuai)減器”測(ce)(ce)(ce)定(ding)(ding)衰(shuai)(shuai)減的(de)分(fen)貝(bei)差，把探頭(tou)放在試(shi)塊(kuai)上調(diao)節(jie)好，然后再(zai)用“衰(shuai)(shuai)減器”測(ce)(ce)(ce)定(ding)(ding)增益的(de)分(fen)貝(bei)差，即(ji)減少測(ce)(ce)(ce)定(ding)(ding)分(fen)貝(bei)差衰(shuai)(shuai)減量，此時(shi)試(shi)塊(kuai)與待測(ce)(ce)(ce)件上同一(yi)反射體的(de)回波(bo)(bo)波(bo)(bo)高一(yi)致(zhi)，耦(ou)合損耗恰好得到補償。
6. 掃(sao)描速度的調節
掃(sao)描(miao)速(su)度或時(shi)基(ji)掃(sao)描(miao)線(xian)比例(li)是(shi)指探(tan)傷儀顯示屏中時(shi)基(ji)掃(sao)描(miao)線(xian)的(de)水平刻度值τ與(yu)實際聲程x(單程）的(de)比例(li)關系(xi)，即τ : x=1 : n,類似于地圖上的(de)比例(li)尺。
掃描速度的(de)增減通常需要(yao)根(gen)據(ju)探測(ce)范(fan)圍，利(li)用尺寸已(yi)知的(de)試塊或待測(ce)件上的(de)兩次(ci)不同反(fan)射波(bo)的(de)前沿，與(yu)相應的(de)水(shui)平刻度值分別對照來(lai)進(jin)行。掃描速度的(de)調(diao)節主要(yao)包(bao)括以下幾種(zhong)：
a. 縱波掃描速度的調節
縱波檢測(ce)時(shi)通常根(gen)據(ju)縱波聲程來實(shi)現調節，具體需要首先將縱波探頭同(tong)厚度合適(shi)的(de)平底面或曲(qu)底面對準，使得兩次不(bu)同(tong)的(de)底面回波與(yu)相(xiang)應(ying)的(de)水平刻度值分(fen)別對準。
b. 表面波掃描速度的(de)調節(jie)
表面(mian)波(bo)檢測時(shi)與(yu)縱波(bo)檢測時(shi)的掃描速(su)度調(diao)節(jie)(jie)方(fang)法類(lei)似，但是由于表面(mian)波(bo)無法在同(tong)一反射(she)體達(da)成(cheng)多次(ci)反射(she)，所以調(diao)節(jie)(jie)時(shi)要通過(guo)兩個(ge)不一樣的反射(she)體形成(cheng)的兩次(ci)反射(she)波(bo)分別對準(zhun)相(xiang)應的水平(ping)刻度值來調(diao)節(jie)(jie)。
c. 橫波掃描速度的調節(jie)
使用(yong)橫(heng)波進行(xing)探傷時，缺(que)陷(xian)具體方位可(ke)通過(guo)折射(she)角以及聲(sheng)程來(lai)確定，亦可(ke)通過(guo)水(shui)平(ping)距離以及深度來(lai)確定。而橫(heng)波掃描速度的調節方法(fa)較多(duo)，有三種：
①. 聲程調節(jie)法，使屏幕上的水平刻度值(zhi)同橫波(bo)聲程成(cheng)比例(li)，進而直(zhi)接(jie)顯(xian)示橫波(bo)聲程；
②. 水(shui)(shui)(shui)平(ping)調(diao)節(jie)法(fa)，使屏幕上的水(shui)(shui)(shui)平(ping)刻度值同反射體(ti)的水(shui)(shui)(shui)平(ping)距離成比例，進而直接顯示(shi)反射體(ti)的水(shui)(shui)(shui)平(ping)投(tou)影距離，一般用于薄待測(ce)件橫波探傷；
③. 深(shen)度調(diao)節法，使屏(ping)幕上的(de)水(shui)平刻度值同反(fan)射體的(de)深(shen)度成比例(li)，進而直接顯示深(shen)度距離，多用在較厚待測(ce)件焊(han)縫的(de)橫波(bo)探傷。
7. 檢(jian)測靈敏度的調節(jie)
調節檢測(ce)(ce)(ce)靈(ling)敏度的(de)目的(de)是(shi)為了(le)探測(ce)(ce)(ce)待測(ce)(ce)(ce)件中(zhong)特定尺寸(cun)的(de)缺陷(xian)，并對缺陷(xian)定量。靈(ling)敏度太高(gao)會使屏幕(mu)上(shang)的(de)雜波(bo)變多、難以判斷，但是(shi)太低又容易引起漏檢，所以可(ke)經由儀(yi)器上(shang)的(de)“增益”“衰減器”“發射(she)強度”等(deng)旋鈕來調整。調整方法(fa)有三種：試塊調整法(fa)、待測(ce)(ce)(ce)件底(di)波(bo)調整法(fa)、AVG曲(qu)線(xian)法(fa)。
a. 試塊調(diao)整法
依據待測件對靈敏度的要求(qiu)選用(yong)適當的試塊(kuai)，把探頭對準試塊(kuai)定制尺寸(cun)的缺陷，調(diao)整(zheng)靈敏度相關的旋(xuan)鈕，使屏幕中(zhong)的最高反射回波達到基準波高，即調(diao)整(zheng)完(wan)畢(bi)。
b. 待測件底波調整法
通過待測件底面回波(bo)(bo)來調節(jie)檢測靈敏度，待測件底面回波(bo)(bo)與同深度的人工(gong)缺陷回波(bo)(bo)的分(fen)貝差是一定(ding)(ding)值(zhi)，這個定(ding)(ding)值(zhi)可通過下(xia)式(shi)計(ji)算(suan)得(de)出：
將探頭對準待測件底面，儀器保留足夠余量，一般大于Δ+(6~10)dB,“抑制”調至“0”，調節儀器使底波B1達到基準波高，然后增益ΔdB,這時就調好了。
c. AVG曲線法
AVG曲(qu)線(xian)是描(miao)述(shu)規(gui)則反射(she)體的(de)距離（A)、回波(bo)高度（V)與(yu)當(dang)量尺(chi)寸（G)之間關系的(de)曲(qu)線(xian)，A、V、G分別是德文(wen)的(de)字頭縮(suo)寫(xie)，英文(wen)中縮(suo)寫(xie)為(wei)DGS.AVG曲(qu)線(xian)常利用待測件直接繪制，利用半波(bo)法配(pei)合“增(zeng)益”等旋鈕重(zhong)復即可獲得，極大地(di)方便了野外檢測工作。
8. 實施掃查及缺(que)陷判(pan)定
缺(que)陷判定(ding)(ding)是超聲探(tan)傷中(zhong)的主(zhu)要(yao)任務之(zhi)一，在常規檢測(ce)中(zhong)主(zhu)要(yao)分(fen)為縱波直探(tan)頭(tou)定(ding)(ding)位(wei)(wei)和橫波斜(xie)探(tan)頭(tou)定(ding)(ding)位(wei)(wei)兩種。
a. 縱波直(zhi)探頭與(yu)橫波斜(xie)探頭對(dui)比(bi)
①. 使用縱波直探頭探傷時，缺陷的水平位置就是探頭所在位置，而缺陷的深度需要通過儀器的水平刻度來計算。如果儀器按τ:n調節掃描深度，發現缺陷波的水平刻度為τf，則缺陷深度xf，為xy=nτf。
②. 使用橫波(bo)斜(xie)探(tan)頭(tou)進行探(tan)傷(shang)時(shi)，首次要考量相對于(yu)待測件的移(yi)動(dong)方向、掃(sao)查(cha)路徑、探(tan)頭(tou)指向等(deng)。通常掃(sao)查(cha)時(shi)前后左右移(yi)動(dong)探(tan)頭(tou)，而且通過左右掃(sao)動(dong)可獲(huo)知缺陷(xian)的橫向范圍，固定(ding)點(dian)轉(zhuan)動(dong)和繞(rao)固定(ding)點(dian)環繞(rao)有(you)助于(yu)確定(ding)缺陷(xian)的取向、形(xing)(xing)狀。根據掃(sao)查(cha)方式的不同，常分(fen)為鋸齒形(xing)(xing)掃(sao)查(cha)和柵格掃(sao)查(cha)。
橫波(bo)斜入射檢測時對缺(que)陷(xian)(xian)的(de)(de)(de)判(pan)定(ding)(ding)包括(kuo)缺(que)陷(xian)(xian)水平和(he)垂(chui)直(zhi)距離(li)以及(ji)缺(que)陷(xian)(xian)大(da)(da)小評定(ding)(ding)。判(pan)定(ding)(ding)缺(que)陷(xian)(xian)的(de)(de)(de)水平和(he)垂(chui)直(zhi)距離(li)時通常(chang)根據(ju)反(fan)射回波(bo)信號處于(yu)最(zui)(zui)大(da)(da)幅(fu)值(zhi)時，在(zai)事先校正過的(de)(de)(de)屏幕時基線上找(zhao)到其(qi)回波(bo)的(de)(de)(de)前沿，然后讀出(chu)聲程(cheng)或(huo)者水平、垂(chui)直(zhi)距離(li)，最(zui)(zui)后根據(ju)探頭折射角推算獲得。通常(chang)認為(wei)橫波(bo)斜人射方式獲得的(de)(de)(de)缺(que)陷(xian)(xian)數值(zhi)存在(zai)一定(ding)(ding)偏差，因為(wei)與縱波(bo)直(zhi)射法不(bu)(bu)同，斜入射的(de)(de)(de)時基線上最(zui)(zui)大(da)(da)峰值(zhi)的(de)(de)(de)位(wei)置是在(zai)探頭移動中確(que)定(ding)(ding)的(de)(de)(de)，其(qi)準確(que)度受(shou)聲束(shu)寬(kuan)度影響(xiang)，且多(duo)數缺(que)陷(xian)(xian)的(de)(de)(de)取向、形狀(zhuang)、最(zui)(zui)大(da)(da)反(fan)射部位(wei)也是不(bu)(bu)確(que)定(ding)(ding)的(de)(de)(de)。
綜(zong)上，一(yi)般(ban)僅僅使用橫波斜探頭判定(ding)缺陷(xian)的水平或(huo)垂直距離，不用具體數(shu)值，然后通過相關標準進(jin)一(yi)步判定(ding)缺陷(xian)等級即可(ke)。
對(dui)于缺(que)(que)陷具體尺(chi)寸的(de)(de)(de)判定(ding)，檢(jian)(jian)測(ce)(ce)人員通(tong)過(guo)待(dai)測(ce)(ce)件(jian)(jian)缺(que)(que)陷處與對(dui)比反射(she)(she)體的(de)(de)(de)回(hui)波(bo)波(bo)高兩者比值(zhi)，以(yi)及(ji)缺(que)(que)陷的(de)(de)(de)延伸長(chang)度來判斷(duan)。使(shi)用斜入射(she)(she)的(de)(de)(de)橫(heng)波(bo)來檢(jian)(jian)測(ce)(ce)具有平(ping)(ping)整表面的(de)(de)(de)待(dai)測(ce)(ce)件(jian)(jian)時(shi)，聲束中心線會在界面處折(zhe)射(she)(she)，所以(yi)可(ke)以(yi)通(tong)過(guo)折(zhe)射(she)(she)角和(he)聲程來判斷(duan)缺(que)(que)陷的(de)(de)(de)尺(chi)寸。如前(qian)所述(shu)，通(tong)過(guo)聲程等(deng)參數可(ke)以(yi)調節掃描速度，所以(yi)對(dui)不(bu)同的(de)(de)(de)待(dai)測(ce)(ce)件(jian)(jian)如平(ping)(ping)板、圓柱(zhu)面等(deng)，或者檢(jian)(jian)測(ce)(ce)方(fang)法如一次(ci)波(bo)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)、二(er)次(ci)波(bo)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)，相(xiang)應的(de)(de)(de)缺(que)(que)陷尺(chi)寸計算(suan)方(fang)法也各有不(bu)同。通(tong)常，斜入射(she)(she)的(de)(de)(de)折(zhe)射(she)(she)角越(yue)(yue)小，即K值(zhi)越(yue)(yue)小，那么所能夠檢(jian)(jian)測(ce)(ce)的(de)(de)(de)待(dai)測(ce)(ce)件(jian)(jian)厚(hou)度就越(yue)(yue)大，檢(jian)(jian)測(ce)(ce)人員一般把能夠檢(jian)(jian)測(ce)(ce)的(de)(de)(de)圓柱(zhu)面待(dai)測(ce)(ce)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)內外徑范圍指(zhi)定(ding)在r/R≥80%。
b. 橫波斜探(tan)頭對缺陷定量方法
橫波斜探(tan)頭(tou)對缺(que)陷的定量方法有當量法、底(di)面高度法和測長法。
（1)當量法
①. 當(dang)量試塊(kuai)比(bi)較法，就(jiu)是把待測(ce)件(jian)中的缺(que)陷(xian)回波(bo)與人(ren)工試塊(kuai)的缺(que)陷(xian)回波(bo)對比(bi)，進而確定缺(que)陷(xian)尺寸。顯然(ran)，這種(zhong)方(fang)法結果直觀(guan)易懂，且可(ke)靠，但是對比(bi)過程中需要(yao)大(da)量人(ren)工試塊(kuai)，工作量大(da)，所以使用范(fan)圍小，多用于極(ji)其重要(yao)的零件(jian)進行準(zhun)確定量，或(huo)者小工件(jian)的近場區探傷；
②. 底(di)面回波(bo)高度法，就是首先獲(huo)得缺(que)陷回波(bo)的波(bo)高分貝(bei)值，然(ran)后根據規則反射(she)體的聲(sheng)學方程來(lai)推算缺(que)陷尺寸，是一種較為常用的當量方法；
③. 當量AVG曲線法，就是通過通用的AVG曲線判斷待測件中的缺陷(xian)尺(chi)寸(cun)。
（2)底面(mian)高度法
不(bu)(bu)像當量試塊比(bi)較法(fa)，不(bu)(bu)需要試塊，操作流程也簡單易上手，只用缺(que)(que)陷(xian)(xian)波(bo)與底(di)波(bo)的(de)(de)相對波(bo)形信(xin)號(hao)高度就能(neng)夠判斷(duan)缺(que)(que)陷(xian)(xian)的(de)(de)相對值(zhi)，就是(shi)說得不(bu)(bu)到缺(que)(que)陷(xian)(xian)的(de)(de)準確尺寸(cun)，所(suo)以使用范圍(wei)也局限于同(tong)條件下的(de)(de)缺(que)(que)陷(xian)(xian)對比(bi)或(huo)是(shi)對缺(que)(que)陷(xian)(xian)的(de)(de)密集程度進(jin)行判斷(duan)。主(zhu)要有三種：
①. 使用缺陷回波與缺陷處底波的波高比值F/BF來判斷缺陷，即F/BF法；
②. 使用缺陷回波與不存在缺陷處底波的波高比值F/BG來判斷缺陷，即F/BG法；
③. 使用缺陷處底波與不存在缺陷處底波的波高比值Bf/BG來判斷缺陷，即BG/Bf法。
（3)測長法
通過缺陷回波高度和(he)探頭(tou)檢(jian)測時(shi)(shi)的(de)移動距(ju)離判斷缺陷的(de)大小。按照檢(jian)測時(shi)(shi)的(de)靈敏度基準分為三種：
①. 相對靈敏度(du)法，檢測時探頭順著缺(que)陷的(de)長度(du)方向移動，可以根據降低到一定程度(du)的(de)分(fen)貝值來判斷缺(que)陷尺(chi)寸；
②. 絕對靈敏度法(fa)，檢測時(shi)探頭沿著(zhu)缺(que)陷的長度方向左右移動(dong)(dong)，在回波高度降低到制(zhi)定(ding)高度時(shi)，根(gen)據探頭的移動(dong)(dong)距離判斷缺(que)陷尺(chi)寸；
③. 端點(dian)峰值法，檢測時如果發現缺陷回波(bo)(bo)的(de)波(bo)(bo)高包絡線存(cun)在數個極(ji)大值點(dian)，可(ke)根據探頭在缺陷兩端回波(bo)(bo)的(de)極(ji)大值點(dian)區間(jian)的(de)移動距離(li)判斷缺陷尺(chi)寸(cun)。
9. 影響缺(que)陷定位定量(liang)的因素
a. 儀器的(de)影(ying)響
探傷(shang)儀的水平線性的優劣(lie)會影響回波信號在屏(ping)幕上的水平刻(ke)度(du)值，進(jin)而影響對缺陷的推算，另外一旦(dan)屏(ping)幕的水平刻(ke)度(du)分度(du)不均勻，必然導致回波水平刻(ke)度(du)值不準確(que)，導致缺陷定位的誤差。
b. 探頭的影響
①. 聲(sheng)束偏離問題，理想的探頭(tou)應(ying)該(gai)是與晶片(pian)幾何中(zhong)心(xin)重合(he)，但(dan)實際(ji)中(zhong)常常存在一(yi)定偏差，若偏差較大(da)，定位(wei)精度就會降低；
②. 聲(sheng)(sheng)場(chang)雙峰問(wen)題，正常探(tan)頭(tou)(tou)輻射的(de)聲(sheng)(sheng)場(chang)只(zhi)有一個(ge)(ge)主聲(sheng)(sheng)束，在遠場(chang)區主聲(sheng)(sheng)束上聲(sheng)(sheng)壓最高，但是，有時(shi)由于(yu)探(tan)頭(tou)(tou)制造或使用的(de)原因，可能存在兩個(ge)(ge)主聲(sheng)(sheng)束，導致發現缺陷時(shi)難以判定是哪個(ge)(ge)主聲(sheng)(sheng)束發現的(de)，也就(jiu)難以確定缺陷的(de)實際位置；
③. 探(tan)頭指向(xiang)性問題(ti)，探(tan)頭輻射的(de)(de)聲場半擴散(san)角小，指向(xiang)性好，那么缺(que)陷定(ding)位的(de)(de)誤差就(jiu)小；
④. 探(tan)頭磨損(sun)(sun)問(wen)題，探(tan)頭的壓(ya)電晶片前通常會(hui)有一定(ding)厚(hou)度的楔(xie)塊，由于楔(xie)塊材(cai)質多樣，如果檢(jian)測(ce)人員(yuan)用力不當，極(ji)易磨損(sun)(sun)楔(xie)塊，進(jin)而(er)影響入射(she)點、折射(she)角(jiao)等參數，最終對缺陷的定(ding)位造成干(gan)擾。
c. 待(dai)測件(jian)的(de)影響
①. 表(biao)面粗糙(cao)度(du)問題，如前文所(suo)述，粗糙(cao)度(du)會(hui)影響耦合性能，同時(shi)也(ye)會(hui)導致聲波(bo)進入待測件的時(shi)間出(chu)現差別，可能導致互相干涉，影響定位(wei)；
②. 表面形狀問題，若是(shi)曲面待(dai)測件，點接(jie)觸或線接(jie)觸時(shi)如(ru)果把握不當，折射角會(hui)發生(sheng)變化；
③. 待測件材質問題，材質不同(tong)會影(ying)響待測件和試塊中(zhong)的聲(sheng)速，使(shi)K值(zhi)發生變化，影(ying)響定(ding)位(wei)；
④. 待測(ce)(ce)件(jian)邊界問題，當(dang)缺(que)陷于待測(ce)(ce)件(jian)邊界靠近(jin)時，邊界對聲波的(de)反射與人射的(de)聲波在(zai)缺(que)陷位置產生干涉，使聲束中心線(xian)偏移，導致缺(que)陷定位上的(de)誤差；
⑤. 待(dai)測(ce)件(jian)溫度問題，聲波在待(dai)測(ce)件(jian)中傳播速度會(hui)隨溫度變化(hua)，影響定位；
⑥. 待測件內缺(que)陷自(zi)身取(qu)向問題，當缺(que)陷角度與折射(she)聲束(shu)存(cun)在一定(ding)(ding)角度時，可能出現擴散波聲束(shu)入射(she)到缺(que)陷的回波信號較(jiao)高，而定(ding)(ding)位時誤以為缺(que)陷在軸線上，導致定(ding)(ding)位偏差。
d. 操作人員(yuan)的(de)影(ying)響
①. 時(shi)基線比例，對時(shi)基線比例進(jin)行調整時(shi)，波的(de)前沿未(wei)與(yu)相(xiang)應水平刻度(du)對準(zhun)，導(dao)致缺陷定(ding)位出(chu)現誤差(cha)；
②. 入射點和K值，測定人射點和K值時有所(suo)偏差(cha)，影響(xiang)缺陷定位；
③. 定位(wei)(wei)方(fang)法不(bu)當，橫波周向探測(ce)圓柱形(xing)待測(ce)件時，若按平板待測(ce)件定位(wei)(wei)方(fang)式處理，也將增加缺陷定位(wei)(wei)誤(wu)差。
影(ying)(ying)響(xiang)缺(que)(que)陷(xian)定量(liang)的(de)因素(su)同(tong)影(ying)(ying)響(xiang)缺(que)(que)陷(xian)定位(wei)的(de)因素(su)有相當多重合(he)(he)部分，如探頭的(de)K值、晶片，待測件的(de)形狀、表面(mian)狀態(tai)，耦合(he)(he)情況，缺(que)(que)陷(xian)的(de)取向、位(wei)置等。總(zong)而言之，凡是會(hui)影(ying)(ying)響(xiang)缺(que)(que)陷(xian)波高(gao)的(de)因素(su)都(dou)會(hui)影(ying)(ying)響(xiang)缺(que)(que)陷(xian)的(de)定量(liang)，具(ju)體(ti)判定時應(ying)綜合(he)(he)各(ge)方面(mian)影(ying)(ying)響(xiang)因素(su)，結(jie)合(he)(he)具(ju)體(ti)情況仔細分析，以提(ti)高(gao)準確(que)性。
10. 檢測記錄和報告
記(ji)錄(lu)(lu)(lu)的(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)是(shi)為(wei)待測(ce)(ce)件(jian)無損檢測(ce)(ce)質(zhi)量評定(ding)(ding)（編(bian)發檢測(ce)(ce)報告）提供(gong)書面(mian)依(yi)據(ju)，并(bing)(bing)提供(gong)質(zhi)量追(zhui)蹤所(suo)需的(de)(de)(de)原始資料。記(ji)錄(lu)(lu)(lu)的(de)(de)(de)內(nei)(nei)容(rong)應(ying)盡可能全面(mian)，包(bao)括(kuo)：送(song)檢部(bu)門、送(song)檢日期、檢測(ce)(ce)日期、被檢待測(ce)(ce)件(jian)名稱、圖(tu)號、零(ling)件(jian)號、爐批號、工序(xu)號及數(shu)量、所(suo)用規(gui)程(cheng)或說明圖(tu)表的(de)(de)(de)編(bian)號，任何反(fan)射波(bo)高(gao)超過規(gui)定(ding)(ding)質(zhi)量等級中相應(ying)反(fan)射體(ti)(ti)波(bo)高(gao)的(de)(de)(de)缺陷平面(mian)位置、埋(mai)藏(zang)深度、波(bo)高(gao)的(de)(de)(de)相對分貝數(shu)，以及其他認為(wei)有(you)必要(yao)記(ji)錄(lu)(lu)(lu)的(de)(de)(de)內(nei)(nei)容(rong)。若(ruo)規(gui)程(cheng)中未(wei)詳細(xi)規(gui)定(ding)(ding)儀器和探頭的(de)(de)(de)型號和編(bian)號、儀器調整參數(shu)及所(suo)用反(fan)射體(ti)(ti)的(de)(de)(de)埋(mai)深等，則應(ying)在記(ji)錄(lu)(lu)(lu)中詳細(xi)記(ji)錄(lu)(lu)(lu)這些內(nei)(nei)容(rong)。記(ji)錄(lu)(lu)(lu)應(ying)有(you)檢測(ce)(ce)人員的(de)(de)(de)簽(qian)字并(bing)(bing)編(bian)號保存，保存期限按(an)有(you)關部(bu)門的(de)(de)(de)要(yao)求確定(ding)(ding)。
不銹鋼管超聲波探傷檢測報(bao)(bao)告(gao)可采用(yong)表格或(huo)文字敘述(shu)的(de)(de)形(xing)式，其內容至少(shao)應(ying)包括：被檢待測件名稱、圖(tu)號(hao)及編(bian)號(hao)，檢測規程的(de)(de)編(bian)號(hao)，驗收(shou)(shou)標準(zhun)，超標缺陷的(de)(de)位置(zhi)、尺寸，評(ping)定(ding)結論(lun)等(deng)。報(bao)(bao)告(gao)中最重要的(de)(de)部分是評(ping)定(ding)結論(lun)，需(xu)根據顯示信號(hao)的(de)(de)情(qing)況(kuang)和驗收(shou)(shou)標準(zhun)的(de)(de)規定(ding)進行評(ping)判(pan)。若(ruo)出現難以判(pan)別的(de)(de)異(yi)常(chang)情(qing)況(kuang)，應(ying)在報(bao)(bao)告(gao)中注明并提請(qing)有關部門(men)處理。
