1. 零件(jian)類型(xing)

 如噴涂糖衣片采用的高壓無氣噴涂機上使用的涂料缸，采用2Cr13不銹鋼材料，具有高化學穩定性，但硬度不高，易于磨損。要求內孔表面鍍硬鉻，增加耐磨性和減少與介質的親和力，鍍層技術要求如下：

 ①. 鉻層厚度0.04~0.07mm.

 ②. 鉻(ge)層結晶細致、均勻，從端面(mian)向內孔觀(guan)察要有鏡面(mian)光亮，不允許有凹痕、麻(ma)點(dian)、燒焦、皺紋等。

 ③. 兩端(duan)口部鍍后尺寸錐度差小于0.01mm,不允許有橢圓度。

 ④. 鉻層硬度（HV)大于800。

2. 工裝夾具

 見圖4-2,陽極(ji)用含銻(ti)(ti)8%的鉛-銻(ti)(ti)合金(jin)(jin)制(zhi)成(cheng)，陽極(ji)面積(ji)是陰極(ji)面積(ji)的1/3~1/2,錐(zhui)度1:50,下(xia)小上大，澆(jiao)鑄(zhu)成(cheng)型(xing)后車削成(cheng)型(xing)。陽極(ji)上鉆有孔以利于電(dian)解(jie)液對流，同時(shi)增加(jia)陽極(ji)面積(ji)。陰陽極(ji)之間采(cai)用非金(jin)(jin)屬隔電(dian)絕(jue)緣，即(ji)用聚氯乙烯或有機(ji)玻璃做成(cheng)有孔的上下(xia)絕(jue)緣塊，將(jiang)陽極(ji)位(wei)置固(gu)定在零件(jian)內孔中心(xin)，有利于溶液和(he)氣體自由逸出。

3. 鍍液成分和工藝選擇

a. 溶(rong)液成分

  鉻酐（CrO₃)  200~250g/L 、三價鉻（Cr³⁺)  2~5g/L

  硫酸（H₂SO₄)  2.2~2.7g/L 、三價鐵（Fe³⁺) ＜8g/L  、 鉻酐、硫酸比  （85~95):1

b. 工藝條件

  溫度(du)  （50±2)℃  、 下(xia)槽預熱  30~60s

  陽極處理   DA25~30A/d㎡,時間20~25s,斷電15s

  小電(dian)(dian)流(liu)施(shi)鍍   DK<10A/d㎡,時間4min,轉正常電(dian)(dian)流(liu)密度(du)（35~40A/d㎡)

4. 工藝(yi)流程

  檢查內孔(kong)→檢測鍍(du)前(qian)尺寸→絕(jue)緣（零(ling)件(jian)非鍍(du)面和掛(gua)具(ju)外表面用聚氯(lv)乙烯塑料膠帶(dai)包扎(zha)緊）→裝掛(gua)具(ju)（按(an)圖4-2所(suo)示）→裝陽(yang)極→電化學除油→熱水洗→冷(leng)(leng)水洗→入槽(cao)預熱→陽(yang)極處理→小(xiao)電流施(shi)鍍(du)（4min)→轉正(zheng)常電流鍍(du)鉻(ge)→取出陽(yang)極、零(ling)件(jian)入回收槽(cao)→冷(leng)(leng)水洗兩次(ci)→去(qu)氫→送檢。

5. 工藝(yi)技術(shu)探(tan)討

a. 鍍層(ceng)結合力(li)

①. 預(yu)熱

   零件與電(dian)解液溫差在±1℃.

②. 陽極處理時間

  只要能達到去除表面氧化膜(mo)即可(ke)。控制(zhi)在25秒以內(nei)。時(shi)間控制(zhi)長短(duan)有決(jue)定(ding)性影(ying)響。

③. 活化時間

  活化(hua)(hua)(hua)使零件表面處于高度活化(hua)(hua)(hua)狀態。活化(hua)(hua)(hua)產生的氫氣把(ba)表面殘留的氧化(hua)(hua)(hua)膜還原成金屬，顯露其基體(ti)結晶表面，活化(hua)(hua)(hua)4分鐘后轉入(ru)正常(chang)電(dian)流電(dian)鍍。這種階梯式給(gei)電(dian)可獲結合力好的鍍層。

b. 鍍層(ceng)耐磨性(xing)

  由于鍍(du)液成分和(he)操作(zuo)條件(jian)的改(gai)變會顯著影響鍍(du)層的硬度。

①. 鉻(ge)酐濃(nong)度

 稀溶液得到的(de)鉻層(ceng)硬(ying)度(du)(du)高，耐磨性(xing)好。見圖4-3硬(ying)度(du)(du)和鉻酐濃(nong)度(du)(du)的(de)關系，鉻酐濃(nong)度(du)(du)自200g/L開始升(sheng)高而硬(ying)度(du)(du)（HV)隨之下降(jiang)。故選用鉻酐200~250g/L,鉻層(ceng)硬(ying)度(du)(du)（HV)可達(da)900.

②. 鉻(ge)酐／硫酸的酸比(bi)值(zhi)

此比(bi)值(zhi)對硬度(du)很(hen)關鍵。圖4-4表(biao)示硬度(du)和硫(liu)酸濃度(du)的關系。內孔鍍鉻(ge)的酸比(bi)值(zhi)控制(zhi)在（85~95):1較好，電流效率(lv)稍有降低，但(dan)鉻(ge)層(ceng)硬度(du)高(gao)，耐(nai)磨、光(guang)亮、密(mi)實。

③. 電流密度（DK)和鍍液溫度（T)

圖4-5為(wei)硬(ying)與溫度（T)和DK的關系，當DK=35~40A/d㎡、T=45~50℃時(shi)，鍍層硬(ying)度高。

c. 鍍層的光澤性

①. 三價鉻(ge)或鐵的(de)影響(xiang)

  圖4-6表示三價鉻或鐵對鍍層的影響，內孔鍍鉻的三價鉻（Cr³⁺)含量取2~5g/L為佳。過少則沉積速率慢，過多則縮小光亮范圍。三價鉻含量高易使內孔上端鉻層沉積減緩，下端鉻層沉積加快。鐵應控制在8g/L以下，過高使電流波動，難以獲得光澤鍍層。

②. 溫度與電流密(mi)度的(de)影響

  圖(tu)4-7所示(shi)內孔(kong)鍍(du)硬(ying)鉻，溫(wen)(wen)度(du)和電(dian)(dian)流(liu)密度(du)應取下限(xian)(xian)。因(yin)為孔(kong)內陰(yin)陽極距近，溶液對(dui)流(liu)性差，內孔(kong)溫(wen)(wen)度(du)比外(wai)面高(gao)，溫(wen)(wen)度(du)取上限(xian)(xian)會使鍍(du)層發烏無光。電(dian)(dian)流(liu)密度(du)取中(zhong)等，即(ji)35~40A/d㎡,T為50~55℃,可(ke)得沉積光亮硬(ying)鉻，見圖(tu)4-7Ⅱ區所示(shi)。